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半導體製造設備銷售 台灣跌落全球第三

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半導體製造設備銷售 台灣跌落全球第三

2019-04-12 06:00

去年全球半導體製造設備銷售額,台灣滑落到第三。(資料照)



〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMI(國際半導體產業協會)昨發布報告指出,2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元,創下歷史新高,比2017年的566.2億美元總額成長14%。其中最受矚目的是,中國以131.1億美元首度躍升為第2大設備市場,年成長高達59%,居全球各區成長幅度之冠;台灣以101.7億美元、負成長12%,被中國超越,從第2大滑落到第3大半導體設備市場。

SEMI指出,2017、2018年間,記憶體需求進入「超級循環」的榮景,DRAM、NAND快閃記憶體價量齊揚,無論新廠或技術推進,都帶動記憶體在這2年間出現顯著成長,也使記憶體掛帥的南韓連續2年晶圓廠設備投資金額居高檔水準,去年再度蟬聯為全球最大的半導體新設備市場,銷售金額共177.1億美元,但較前年的179.5億美元年減1%。

中國去年以131.1億美元的成績首度躍升為第2大設備市場,銷售金額較前年82.3億美元大幅成長59%;台灣為101.7億美元,不僅較前年的114.9億美元負成長12%,更從全球第2大半導體市場滑落到第3大,被中國超越;日本以94.7億美元較前年64.9億美元成長達46%,居全球第4大,成長幅度僅次於中國。

SEMI表示,去年全球設備支出率增長的地區包括中國、日本、歐洲和北美;日本、北美、歐洲和其他地區的設備市場排名均與2017年相同。SEMI報告也指出,2018年全球晶圓加工設備市場(wafer processing equipment)的銷售量上揚15%,其他前段設備則增加9%,整體測試設備銷售量躍升20%,組裝與封裝設備銷售則增加2%。

https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1280928

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