台積電的三大競爭優勢台積電的股價跟市值

上一篇 / 下一篇  2020-09-02 00:10:33 / 個人分類:科技


新聞線外 OFFline News我是DIGITIMES研究中心黃銘章今天要跟各位分享的是台積電的三大競爭優勢台積電的股價跟市值在近日創造了歷史高峰大家都很有興趣台積電的競爭優勢在哪裏我認為台積電的三大競爭優勢第一個是台積電的研發投入跟資本支出在研發投入方面台積電的研發人力持續在增加以在美國取得的專利數來看2014年台積電在美國取得1400多件的專利在全球排名第23名到了2018年的時候台積電在美國取得的專利已經接近2500件了在全球排名從23名 躍升到第6名相對的同一年度高通、Intel以及蘋果取得的專利數量都比2017年衰退這可以看出台積電在研發方面的投入以及它的效果第二個是台積電的資本支出在今年跟明年台積電資本支出都高達140億美元左右相對的競爭者可能只有他3分之1甚至10分之1左右的投入這個累積下來競爭者在軍火不夠的情況之下所能夠達到的效果也比較有限第二個競爭優勢就是台積電在先進製程方面處於極度領先的狀況以今年最紅的7奈米製程為例台積電在全球的專業晶圓代工市佔率的比例已經高達接近100%這個是扣掉三星替它自家生產的AP如果我們看2020年這個比例也會高達85%如果我們看下一世代的5奈米的製程來看在2020年台積電也會高達95%以上所以台積電這方面的優勢是很明顯的即便是同樣拿5奈米來做比較台積電的5奈米比他的7奈米它的邏輯密度提高了88%接近80%三星的話只提高33%所以比較公平的看法來看台積電的6奈米實際上是相當於三星的5奈米我們再來看第三個競爭優勢就是台積電的高階封裝技術蘋果的手機晶片訂單大量的從三星轉移到台積電主要原因就是台積電在高階封裝技術方面取得領先目前高階封裝能夠讓手機晶片更輕更薄耗電更少也能夠讓伺服器的晶片能夠達到更高的能源消耗效率以及更低的成本良率也可以更高這也是AMD跟NVIDIA都競相要使用台積電的晶圓封裝晶圓以及先進封裝技術的原因先進封裝技術雖然只佔台積電大概10%的營業額但是卻是他為了爭取客戶不可或缺的一環而且他的投入也不像先進製程這麼高所以就台積電的角色而言他的投資報酬率實際上不亞於先進製程第三大的競爭優勢就是台積電這整套的生產體系是非常難以複製的因為一顆晶片從談合作做到實際生產大概需要比方說高通的晶片今年生產的高通晶片實際上在兩年或者是兩年半前就已經在跟台積電談合作了而且一顆晶片從進到晶圓廠一直到出來大概需要兩個月以上的時間這整套涉及的產業鏈跟生產技術不是少數50個人

100個人跳槽過去就可以複製的我們看到過去三星或者是陸廠也曾經大量的挖角台積電的技術人才過去不過我們也看到結果並不如預期那就表示這個生產體系是不容易複製的以上是我歸納的台積電的三大競爭優勢新聞線外 OFFline News看到、 聽到、鎖定我們頻道我是DIGITIMES研究中心

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黃銘章

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